數(shù)據(jù)中心在處理和存儲比以往任何時候都多的信息時會散發(fā)熱量。服務器機房必須有有效的冷卻方法來對抗這種熱量，以保持機器平穩(wěn)運行。

數(shù)據(jù)中心冷卻方法

使用所有可用的數(shù)據(jù)中心冷卻方法，確定它們的不同之處可能具有挑戰(zhàn)性。以下是數(shù)據(jù)中心冷卻技術(shù)如何適用于每個系統(tǒng)的介紹。

1. 機房空調(diào)及處理器

計算機房空調(diào) (CRAC) 看起來就像一個住宅單元，但它們被設計用于服務器機房。空氣被壓縮機吸入并穿過制冷劑，為房間創(chuàng)造冷空氣。CRAC 裝置是最常見的系統(tǒng)，因為它們具有成本效益。

機房空氣處理器 (CRAH) 與 CRAC 略有不同，因為它們不是一個單獨的單元。它們還由更廣泛的系統(tǒng)提供支持。使用 CRAH，冷水被泵入處理器并通過冷卻盤管。調(diào)制風扇從設施外部吸入空氣。CRAH 在全年較冷的地區(qū)效果最佳。

2. 行內(nèi)冷卻裝置

行內(nèi)冷卻裝置允許您在管理氣流的同時監(jiān)控入口溫度。這些單元放置在服務器機柜之間，因此它們彼此“成排”。他們在熱通道/冷通道設置中使用水平氣流，從熱通道中吸入熱廢氣，對其進行冷卻并將其推入冷通道。因為冷熱空氣不會混合，它提高了效率。這種冷熱通道方法被認為是 CRAC 的替代方案，在中小型數(shù)據(jù)中心中運行良好。

3. 校準矢量冷卻

校準矢量冷卻 (CVC) 通過優(yōu)化氣流路徑和管理熱量，使服務器機房中的氣流盡可能高效。它通過最熱、最關(guān)鍵的設備部件傳送冷空氣。這種方法的目標是使用更少的風扇和更少的功率，同時為每個單元冷卻更多的服務器。

4. 芯片直接冷卻

Direct-to-Chip 是一種使用液體作為冷卻方法的數(shù)據(jù)中心冷卻架構(gòu)。使用該系統(tǒng)，冷卻劑通過管道流向冷板。該冷板與散熱的主板處理器結(jié)合在一起。這些熱量被送入冷凍水回路并進入設施的冷卻器。這種方法是最有效的方法之一，因為它直接冷卻處理器。

5. 蒸發(fā)冷卻

蒸發(fā)冷卻使用蒸發(fā)的自然過程為冷卻系統(tǒng)提供燃料。正因為如此，蒸發(fā)冷卻是環(huán)保的，是最節(jié)能的冷卻方法之一，可以降低能耗。這種方法將熱空氣暴露在水中，因此水會蒸發(fā)并帶走空氣中的熱量。水可以來自霧化系統(tǒng)、過濾器或墊子，冷卻塔有助于蒸發(fā)。熱量被傳遞到外部空氣中。